电流密度对氧化膜膜厚的影响最大，其次是氧化时间，最后是占空比；占空比对氧化膜显微硬度的影响最大
，其次是氧化时间，电流密度对其影响最小；电流密度对耐磨性的影响最大，氧化时间对其有一定的影响，占
空比对其基本没影响。
    随着占空比的提高，氧化膜的膜厚有下降趋势。这是因为随着占空比的提高，成膜过程中聚集的焦耳热散失
效率有所降低，从而导致成膜速率减小，生成的膜厚也就减小了；而当占空比大于70%的时候，成膜过程中聚集
的焦耳热无法及时散失，从而导致氧化膜疏松，膜最外层的疏松层不能及时溶解就开始生成新的膜层，从而导

致膜厚增加。

   随着占空比的提高，氧化膜的显微硬度也不断增加，当占空比大于70%后，显微硬度就急剧下降。这是因为在
一定的占空比的范围内，成膜过程中的焦耳热可以及时散失，氧化膜外层的疏松层得以有效溶解，氧化膜的成
膜致密性提高，因而硬度也随之提高；而当占空比过高时，成膜过程中的热量就无法及时散失，从而导致氧化
膜疏松，所以显微硬度降低。
   随着占空比的提高，磨损量有减小趋势，即：耐磨性有所提高，这是因为成膜过程中的焦耳热散失较及时生
成的氧化膜致密；当占空比超过70%后，氧化膜的磨损量变化不是很大，这是因为此时的焦耳热散失效果较差，
但是由于氧化膜膜厚有了大幅度的增加，导致最后表现为对磨损量的影响不大。